1.穴あけ加工
2.パターン形成
3.レジスト・シンボル形成
4.外形加工
5.最終外観検査
6.梱包
PRODUCTS
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穴あけ加工
自動ドリル研磨機
ドリル研磨費用のコスト低減
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穴あけ加工
ホールアナライザー
穴位置精度の確認に最適
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レジスト・シンボル形成
インクジェットプリンター
プリント配線板の製造プロセス・リードタイム短縮を実現する高精度シンボル印刷用インクジェットプリンター
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最終外観検査
水平搬送式外観検査装置
モジュール基板・パッケージ基板の検査に。810KTGが進化し、新型モデルとして登場
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最終外観検査
機能拡張型半自動拡大観察機
指定した位置または基板全体をカメラが自動移動。拡大画像により、高精度な検査と見逃しを防止
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SPEC
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| 穴あけ加工 | レジスト シンボル形成 |
最終外観検査 | ||
|---|---|---|---|---|
| 自動ドリル研磨機 MAX-500 |
ホールアナライザー SHC-9600 |
インクジェットプリンター G7070S |
水平搬送式外観検査装置 VISPER810SUWZ |
機能拡張型半自動拡大観察機 TREMY300plus |
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| 装置寸法(W×H×D)1,150×1,906×1,243 mm | 装置寸法(W×H×D)1,480×1,659×2,220 mm | 装置寸法(W×H×D)1,600×2,200×1,600 mm | 装置寸法(W×H×D)2,438×2,169×1,653 mm | 装置寸法(W×H×D)1,200×1,200×700 mm |
| ドリル径 A : Φ0.200 ～ Φ0.550 mm B : Φ0.600 ～ Φ1.200 mm C : Φ0.075 ～ Φ0.200 mm |
基板サイズ : 610×710 mm 板厚 : 0.05～4.0 mm 穴径 : 0.075～6.5 mm 検査時間 : 40 s/パネル |
基板サイズ : 762 × 660 mm 板厚 : 0.1 ～ 8.0 mm 解像度 : MAX1,440×1,440 dpi |
基板サイズ : 50×50～250×330 mm 板厚 : 0.3～1.6 mm 分解能 : 10/18 μm |
基板サイズ : 300× 400 mm 板厚 : MAX6.0 mm |
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